智芯半导体宣布完成数亿元B轮融资

　　据盖世汽车Seeds报道，10月21日，相关消息显示，智芯半导体已于近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资，将主要用于优化产品线布局，进一步完善供应链，以满足公司不断增长的业务需。

　　智芯半导体专注于研发高安全、高可靠的车规级芯片，包括汽车处理器芯片、模拟芯片以及复杂的数模混合集成芯片，相关产品目前已广泛应用于车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等模块。

　　具体来看，在处理器芯片领域，智芯半导体的M0+/M4系列Z20K11xM和Z20K14xM，均已成功实现大规模量产，并进入国内TOP10主流车厂的供应链体系，目前正通过国际Tier1逐渐渗透至国际OEM车厂。

　　在模拟芯片领域，智芯半导体的产品主要包括电机驱动芯片、电源芯片、收发器芯片三大类，现阶段也已开始在多种应用场景小批量量产。

　　比较之下，在数模混合芯片领域智芯半导体的进展相对较慢，目前正处于新产品开发和市场推广中，其中该公司最早推出的电机驱动数模混合芯片，已经进入关键客户的设计评估阶段中，计划于明年开始逐步进入量产阶段。

　　据智芯半导体此前公布数据，目前智芯半导体的合作项目几乎覆盖了国内所有主流车企和超过500家汽车零部件公司，在国际市场，智芯半导体也已成功赢得了10家国际Tier1供应商的定点项目。另外，针对电梯控制、机器人、工业电机控制等领域，智芯半导体也推出了相关的产品。