芯必达宣布完成近亿元新一轮融资

　　据盖世汽车Seeds报道，近日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）宣布，其正式完成A1轮融资。

　　据悉，本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与，资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。

　　据公开资料显示，芯必达成立于2022年，由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。

　　芯必达官方指出，自成立以来，其已成功完成多轮融资，先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。

　　目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。